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專業接著劑
分類 單液型環氧樹脂(熱烤固化) 雙液型環氧樹脂
系列 接著固定 覆晶液態封裝(underfill) SMT貼片紅膠 耐高溫 導熱 接著固定 灌注密封
品名 JC-573 JC-823-6
JC123-8
JB-511
JB-625
JA-930 JA-765
JA-766
JA-484
JA-577
JB925
JB-770
7391
JC-154


環氧樹脂

單液型環氧樹脂(熱烤固化)-各系列特性與用途及適用產品

品名 特性與用途 適用產品
JC-573 IC零件保密固定,耐高溫,需破壞式才可將零件拆除,150度5分鐘快速固化,亦可低溫80度30分固化 IC零件固定保密固定
GE-106 黑色低溫固化防水性佳,可使用於CMOS模組鏡座與基板接著。 C-MOS元件
JB-590 低溫時快速滲入基材,再使用高溫使其固化,適合用於灌注填充,用於覆晶用SSD的液態封裝材料。 underfill填底加強固定
JC123-8
JB-511 紅色中溫固化,適合用於SMT製程,能有效防止PCB板上焊墊的溢膠現象,高溫耐熱性佳,本產品符合RoHS。 PCB板,IC零件固定
JB-625
GE-192 LCP不易接著材質 PCB板,IC零件固定
JA-930 高TG點,熱裂結溫度348度。 連接器、SMT製程

雙液型環氧樹脂-各系列特性與用途及適用產品

品名 主要特性與功能用途 適用產品
1006-A/B 雙液混合反應硬化接著,適於金屬/玻璃/矽橡膠/陶瓷/塑膠彈性接著。 LED應用產品、電器、
端子、電子零配件 
JA-484 5分鐘即可反應,10分鐘可移動產品的快速乾燥,高韌性、高絕緣性,對於一般玻璃、陶瓷以及金屬均有優良接著特性。
JA-577 用於灌注用途上,黃色低黏度、易消泡、流動性佳,表面平整度佳,高硬度、高絕緣性、耐冷熱衝擊、耐高濕環境。
JB-925 對金屬、塑膠皆有良好接著力,可使用在IC保護及保密,不易去除。
7391 灌注型,適用於變電器、電器類,黑色中黏度,有優良耐燃特性,耐冷熱衝擊佳,絕緣性佳,符合UL規格。
JB-770 高透明灌注環氧樹脂,可用在LED燈具灌注使用。
JC-154 軟質環氧樹脂,燈具、燈條灌注封裝用。
FEA-520 耐黃變灌注膠
JA-765 電子材料如晶片與散熱模組的接著與導熱,絕緣、低收縮率、低吸水率,耐冷熱衝擊。 IC散熱固定
JA-766
↑單液型環氧樹脂的運用實例
 
↑雙液型環氧樹脂的運用實例
 
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